加速试验问题

　　在dFR方面，请参阅iPc-d-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。

可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过加速试验来证实。

iPc-sm-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。

iPc-sm-785是一个指导性文件，不是标准，适当的加速试验要求相当的资源与时间。

由于没有适当的标准，出现了高度加速的实验方法 - 不符合iPc-sm-785指引的方法 - 还有一些过分的主张，比如试验结果即意味着产品的可靠性。

　　不断缩小的元件尺寸现在要求将焊接点的可靠性设计到元件中去。

需要一个客观的手段来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。

基于这个理由，开发出iPc-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。

　　可靠性试验要求

　　虽然Jedec的试验单独地涉及到元件，但是2002年1月发布的iPc-9701的主要目的是试验那些受到发生在元件与Pcb之间的热膨胀不匹配所威胁的焊接点的可靠性。

因此，应该考虑完全不同的物理参数和损坏机制。

由于Pcb在多数情况下是一个常数(考虑FR-4，厚度足够防止由于Pcb弯曲的应力释放)，因此试验要设计来显示适宜性，或一个给定元件因此而对各种运作环境缺乏。

为了试验的目的，Pcb与表面涂层应该标准化，使得它不影响试验结果。

　　这些方面不应该妨碍在iPc-9701中描述的方法的使用，以比较性地评估不同的表面涂层，或任何其他变量，只要清楚地叙述了与iPc-9701的不同之处。

对产品运行环境的任何推断都是无效的，例如该文件附录a中所注释的条件。